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        料筒、注射頭

        半導體與集成電路專用塑封料筒
        發布時間:2019-05-06 10:53:45 | 瀏覽次數:

        半導體與集成電路封裝模具用料筒

        800x800 00004_副本.jpg


        用途:廣泛應用于半導體、封裝多型腔模具。

        材質:進口鎢鋼;進口M2+特殊表面處理。

        性能:高精度;高耐磨性;高穩定性。

         

         
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